Youtube
Bezwen pou Otomatik-pare Interconnects Solderless
Kreye solisyon entèkoneksyon abò a se yon domèn defi enpòtan pou aplikasyon pwosesis soude san plon.Yon zòn kle pou manifaktirè volim segondè se kenbe efikasite pwodiksyon an jeneral.Pwosesis segondè soude ki te tradisyonèlman obligatwa pou tache gwo konektè ak lòt entèrkonèksyon espesyalize yo trè difisil pou konvèti nan pwosesis san plon.Sa a se espesyalman difisil pou PCB kwiv lou tankou entèrkonèksyon pouvwa.
Près-anfòm (konfòme) broch yo te alantou pou plis pase 20 ane, ak itilizasyon vaste nan plizyè mache vize.Teknoloji Press-fit (konfòme) enkòpore yon konsepsyon espesyal nan seksyon an ensèsyon nan chak peny, ki bay yon koòdone gaya ak serye gaz-sere ak twou a plake-a epi li pa mande pou nenpòt ki etap soude ki vin apre.
Seksyon ensèsyon an nan pikèt la pi gwo pase dyamèt twou a, men li fèt pou defòme pandan ensèsyon an, ki kreye yon gwo friksyon-anfòm ant peny lan ak sifas plake a.
Konsepsyon je-de-zegwi a
Pandan ane yo, yo te itilize yon kantite diferan apwòch konsepsyon pou bay anfòm fleksib ki nesesè pou broch konfòme yo.Kòm teknoloji pou laprès-anfòm (konfòme) deplase nan nouvo aplikasyon tankou Smart Junction Boxes, nan endistri otomobil la, li enpòtan pou fòs ki genyen ant peny lan ak sifas plake-a rete adekwa pou kenbe tèt ak faktè anviwònman ak mekanik tankou chalè, imidite, vibrasyon, chòk ak lòt kondisyon difisil ki nannan nan yon anviwònman otomobil.
Apwòch "je-de-zegwi" a te pwouve yo bay teknoloji ki pi serye pou optimize fòs retansyon inisyal ak kontinyèl.Konsepsyon prentan ki tankou yo itilize nan konfigirasyon je-de-zegwi bay fòs kontak alontèm entim kont barik twou a.
Tanperati fonksyònman pou tout broch se -40 a 125 C, epi yo ka kenbe tèt ak 125 C pou 1,008 èdtan.Broch ang dwat (yon sèl ak doub ranje) yo disponib tou pou rantre nan PCB pèpandikilè.Tout pwodwi yo ofri ak plak RoHS san plon.
Konektè yo modle nan plastik dirab ak yon pakèt broch.Yo gendwa genyen menm twa broch, ak 256 broch.”: Assembly Magazine di nan atik li sou konektè Press-fit ak avantaj yo genyen.
Kouran-Pote Kapasite
Tèminal Press-fit (konfòme) yo gen kapasite aktyèl ekselan epi yo ka itil espesyalman pou entèkoneksyon pouvwa sou tablo kòb kwiv mete lou, ki ka difisil pou soude epi kidonk yo pi difisil pou tranzisyon nan anviwònman san plon.Olye pou yo oblije ajiste oswa ajiste paramèt pwosesis reflow pou rankontre defi soude espesyal pou PCB kòb kwiv mete lou, manifaktirè yo ka etabli relativman lajè fenèt kontwòl pwosesis endikap epi elimine kondisyon espesyal soude lè l sèvi avèk entèrkonèksyon konfòme pou aplikasyon pou segondè-aktyèl.
Teste pou fyab, fòs retansyon ak rezistans anviwònman an
Teknoloji tip eye-of-the-needle Press-fit (konfòme) yo te teste anpil pou asire konfòmite ak yon kantite kondisyon endistri kle, ki gen ladan SAE/USCAR-2, Rev4, EIA Piblikasyon 364 ak IEC 60352-5 espesifikasyon.Pwosesis tès la te itilize evalyasyon sistematik nan faktè anviwònman, mekanik ak fyab nan kondisyon kontwole.
Tès yo te fèt pou yon seri diferan entèrkonèksyon Press-fit (konfòme) ak kalite PCB (ki gen ladan plating kwiv, plating lò ak fini HASL).Tout echantiyon tès yo te fabrike ak rasanble itilize teknik pwodiksyon nòmal ak kritè bon jan kalite.
Tès espesifik yo enkli Vibration, chòk tèmik & lavi tèmik, chòk mekanik, fòs ensèsyon, fòs retansyon, imidite, aktyèl monte bisiklèt ak rezistans kontak.Tout konsepsyon entèkonekte yo te toujou pase san domaj ak/oswa konfòmite ak paramèt espesifye.
Konfòme Espesifikasyon PIN, Konfigirasyon, Opsyon
Entèrkonèksyon Press-Fit (konfòme) yo disponib kounye a nan konfigirasyon sa yo:
Tèminal diskrè (lam, onglet, elatriye)
Broch kontinyèl-bobine
Tèt peze-anfòm sou bobin kontinyèl oswa longè pre-koupe (yon-pa oswa de-pa)
Kare oswa wonn (endistri estanda oswa dyamèt koutim ak longè zepeng)
Tan poste: Jun-22-2022